2000.05 법인설립 (대표이사 진양석) 2000.09 서울대학교 신기술 창업네크워크 입주 2001.06 핀란드 Optatech 社 투자유치계약 체결 2002.05 서울디지털산업단지 아파트형 공장 입주, 자체 소재 연구소 설립 2002.11 안산 생산기술연구소 화학 단지내 연구소 및 공장 설립 2004.12 미주 Perastic社 지분투자     2000.12 산업자원부 신기술 창업보육자금 지원업체 선정 2001.05 벤처기업등록(우수기술업체) 2002.01 과학기술진흥기금 사업자 선정 (액정고분자 제조기술 연구) 2002.07 2002년 상반기 INNO-BIZ 기업 선정 2002.11 특허 제0358714호, 특허 제0362824호 등록 2002.11 우량기술기업인증- 기술신용보증기금 2002.12 산자부 주관 “부품소재 기술개발 사업” 사업자 선정 기술 개발 시범기업 지정 (중소기업은행) 2003.06 벤처기업 재선정-중소기업청 2004.10 특허 제 454018호 등록 2005.05 벤처기업 재선정 - 중소기업청 INNO-BIZ 기업 재선정 특허 제491473호, 제491474호 등록 외국인 투자기업 등록 (대한무역투자진흥공사) 2005.06 투명 경영 인증 (기술신용보증기금) 2006.01 특허 제 0545067호, 10-0617514호, 10-0559123호, 10-0516491, 40-0665412 등록     2000.07 고분자 소재 시뮬레이션 솔루션 POLYBASETM 개발(세계 3번째) 2001.04 TPE 기능성 고분자 탄성소재 생산 기술개발 중국 NJOP社 생산협력 개시 2001.08 전도성 TPE 개발 완료 : Polyaniline Doped PP/Acrylate 2003.05 휴대폰 외장재용 신규 소재개발 (일본 Daicel 공동) 휴대폰 내장재용 소재 개발 (일본 PolyPlastics 공동) 2003.06 삼성전자 디지털 프린팅 사업부분 매출 개시 현대 자동차 LFT Project 착수 2004.01 삼성전자 디지털 프린팅 사업부(HP Project) 신규 프로젝트 참여 매출개시 2005.03 SURAD 제품 출시(부품소재 사업 최종 합격 판정 및 상업화 성공) 2005.05 Cyclics (美) CBT 소재부문 공동개발 및 마케팅 계약체결 2006.01 PolyOne(美) 공동개발및 마케팅 계약체결 2006.03 초고유동 PC 컴파운딩 개발및 판매개시 2006.09 현대자동차 고기능성 소재부문 판매개시 2007.01 신규 carbon composite(CBT composite)개발 착수