CBT는 낮은 융점을 가지며(120~200도), 용융물의 점도가 매우 낮은 독특한 소재입니다. (~20 cps) PBT의 용융점보다 낮은 온도에서 중합이 가능하며, 열가소성플라스틱 및 열경화성플라스틱의 가공방법을 모두 사용하여 성형할 수 있습니다. 용융 점도가 낮아 각종 충전제와 혼련이 잘 되고, 화학구조상 PBT, PC, PA 등의 엔지니어링 플라스틱과 혼련성이 우수합니다. 이러한 특성을 이용하여 다양한 형태의 성형물을 제조 할 수 있고, 소재에 따라 가공성을 향상시켜주는 기능고 가지고 있습니다.   제품특성 1. 융점이 PBT보다 낮다 (120~200도) 2. 용융 점도가 낮다 ( 20 cps) 3. 분산성이 우수하며, 엔지니어링 플라스틱에 대한 혼련성이 우수하다. 4. 충전제에 대한 wetting성이 우수하여 높은 함량의 충전제 M/B 제조가 가능하다. 5. 적절한 촉매와 조건하에서 중합이 되면 기존 PBT 대비 강성과 충격강도가 높아진다. 6. PBT와 동일한 내열성을 가진다. 7. 사출성형기에서 직접 투입하여 사용하는 것이 가능하다.   1. CBT® 100   A. 가공온도: 190~240℃ B. 용융온도: 180℃ C. 용 도: 컴파운딩, 사출, 나노복합재, 회전성형, 칼라/충전 응축제용(Carrier Resin)     2. CBT® 200   A. 가공온도: 170~240℃ B. 용융온도: 165℃ C. 용 도: 캐스팅, 코팅, 복합소재   * 상세 제품 문의: mkt@polymersnet.com * 문의전화 ☎ 02) 2107-8166